小米芯片玄戒O1背后：外购IP提升效率，专家称自研程度低于华为、苹果

小米首款SoC芯片“玄戒O1”面世后，来自外界的质疑声不断。

玄戒O1采用第二代3nm先进工艺制程，雷军称性能对标苹果最新的旗舰A18 Pro芯片。这也意味着，小米成为中国大陆首家、全球第四家自主研发设计出3nm旗舰SoC的企业。

由于投入大、回报周期长、失败风险大，成功自研SoC的手机厂商屈指可数。此前，国产手机厂商中只有华为掌握了关键的芯片设计能力，OPPO官宣造芯四年后最终选择了关停业务，小米澎湃S2流片失败后也沉寂数年。

从其他顶级芯片厂商的研发历史来看，做好芯片往往需要上十年的积累。令不少人感到疑惑的是，为何小米重启SoC研发四年后，就能造出媲美苹果的旗舰芯片？小米玄戒O1的CPU、GPU核心架构以及基带均为外采，这样的芯片算得上自研吗？

多位芯片行业人士告诉旺旺屋，小米玄戒O1是自研芯片，只是芯片的自研率相对没那么高，和苹果、华为相比有一定差距。作为小米的首款SoC，选择外采IP（知识产权核心，Intellectual Property Core)是一个降低风险、提高研发效率的做法。

小米官方强调，玄戒O1基于Arm最新的CPU、GPU 标准IP授权，但多核及访存系统级设计、后端物理实现完全由玄戒团队自主设计完成，并非“向Arm定制芯片”。

对于行业来说，小米玄戒O1的推出无疑是一个积极信号。跻身先进制程SoC的牌桌，小米以后不仅有机会和高通、苹果等国际大厂掰手腕，也可以带动国内产业链，比如推动封装和测试厂商的技术升级。

为何研发4年就能比肩苹果？

早在2014年9月份，小米就曾涉及自研芯片的业务，但此前澎湃芯片的失败，让很多人没想到，小米也能造出对标苹果的芯片。

2017年，小米澎湃S1搭载在小米5C上试水，28nm制程工艺落后于业界14nm，性能勉强够用，未在市场掀起太大水花。S1之后，小米澎湃芯片也再无迭代，有爆料称澎湃S2在经过5次流片后仍未能成功。

此后，小米暂停SoC芯片的研发，直到四年前才重新启动。而最新推出的玄戒O1，显然在参数上称得上业界第一梯队的水平。

数据显示，玄戒O1安兔兔跑分达到300万分，单核性能3008分，苹果A18 Pro为3529分，多核性能跑分9509分，对比苹果8751分。

据雷军透露，玄戒芯片研发投入135亿元，今年芯片研发预算60亿元，芯片团队超过了2500人，无论是人数还是投入规模都排在国内前三。

为啥小米四年就能造出来媲美苹果的SoC芯片？AMD芯片设计工程师、《了不起的芯片》作者王健告诉旺旺屋，小米的玄戒O1通过外采IP的方式，提高了研发效率。

据了解，玄戒O1的CPU核心基于ARM公版架构，GPU模块采用的ARMImmortalis-G925 GPU，外挂联发科5G基带。

王健举例称，小米玄戒O1采用的是Arm标准IP授权，相当于ARM提供的标准CPU核心，小米再根据性能需要进行多核的搭建以及访存体系等的设计。对比的话，苹果是基于Arm指令集自研的核心，自研率更高，性能也更强。所以苹果的单核性能跑分要高于小米。

他表示，CPU、GPU、基带这几个模块的自研难度最高，所以小米走得是一个比较容易实现的路径。OPPO哲库不解散的话，也是能做到当时最先进的4nm工艺。

而芯片工程师季越（化名）也告诉旺旺屋，小米的团队不是从零开始，吸收了很多有经验的工程师，来自华为海思、哲库、高通等芯片公司，而且业界的各种流程和工具都已经比较成熟。

在他看来，小米作为一个相对比较新的团队，在新工艺制程下，设计出一款性能优秀的芯片不是很奇怪的事情。

外采IP能算自研芯片吗？

作为小米首款先进制程工艺的SoC，玄戒O1外采IP是一条更稳妥的路，但在自研程度上也被打上了一个问号。

有犀利的评论指出：如果芯片的关键模块均为外采，那这样的芯片突破性在哪儿？真的能算是自研吗？

“小米玄戒O1可以说是小米自研的，只是自研率不高，和苹果、华为等相比还有一定差距。”王健告诉旺旺屋，据他对小米芯片团队的了解，整个SoC级别的优化，包括后端设计等，都是小米做的。

在他看来，尽管很多关键模块没有自研，但作为小米第一颗芯片也很合理，毕竟步子不能一下迈太大。

从苹果、华为等厂商的芯片研发历史来看，大家一般在推出首款复杂芯片的时候，都不会选择“全栈自研”的方式。比如，从2009年第一次发布海思K3V1算起，华为芯片迭代约五年后才首次集成自研基带，迭代约十年后才推出自研的达芬奇架构NPU。

季越强调，从成熟的IP供应采购IP是合理的。芯片行业不会根据外采了多少IP，来断定一个芯片是不是属于自研芯片，只要是自己投片的，都是属于自研芯片。

他向旺旺屋解释称，对于一个复杂芯片，如果所有IP都自己做，是风险非常高的行为。芯片设计成本很高，但只有流片后测试才知道是否符合要求，有任何问题只能重新设计或者进行部分修补再次投片。

他认为，小米芯片性能可以和国际大厂PK，也说明芯片设计团队的能力很强，毕竟架构的设计、性能优化、功耗优化、成本控制都非常重要。

不过和华为海思比的话，小米还有很大差距。“海思内部的专家很多，捞一部分出来都能独立成立很多优秀的芯片公司。”

跻身SoC第一梯队

行业格局将如何变化？

在自研SoC之前，小米手机主要采用的是高通、联发科的芯片。玄戒O1的推出，无疑将对手机、芯片市场格局产生一定影响。

根据Omdia的Smartphone Tech监测报告，2024年联发科SoC芯片在小米手机中的占比为63%，高通占比为35%，紫光展锐为2%。

小米之外，苹果、三星、华为都有自研SoC的业务，其中苹果、华为是为了取代芯片供应商，而三星则是采用的多元化芯片供应策略。

TechInsights服务总监Wayne Lam告诉旺旺屋，小米应该采用的是类似于三星的策略，利用自研芯片作为高通、联发科的制衡/备选方案。

他认为，每出货一个玄戒芯片，高通和联发科就会损失一个份额，但这不会对他们产生实质性的影响，因为高端手机市场仍在增长。

Canalys首席分析师朱嘉弢告诉旺旺屋，玄戒的芯片性能其实能比肩一些旗舰芯片，但是需要通过实际产品端的表现去做验证。目前来看，不会对芯片行业的格局产生影响。“玄戒O1的整体体量占比不太大，并且小米也会考虑供应商的多元化和稳定性。”

官宣自研SoC不久后，小米与高通签署多年合作协议，高端机继续用骁龙芯片。在最新的财报发布会上，小米集团合伙人、集团总裁卢伟冰提到，小米自研芯片目前仅规划用于小米的高端旗舰产品，在产品上的搭载率不会太高。

近年来，科技企业为了建立差异化优势，加码高端市场，都在纷纷布局自研芯片。朱嘉弢认为，玄戒O1的推出对小米最大的影响其实是在品牌影响力上，会为小米高端化长期做出贡献。

今年一季度，小米手机时隔十年，登顶中国市场出货量第一，同比增长39.9%，高于整体市场3.3％的增速。随着小米自研芯片能力的突破，其手机业务也将走得更稳。

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